岗位要求：
1、年龄25-35岁,可独自熟练处理电路板维修、焊接、检测；
2、熟练使用（热风枪/烙铁/加热返修台/万用表）等各项维修工具，对电子元器件有一定的了解；
3、具有一定产品分析能力，对BGA和双排QFN等异形原件能够熟练拆装；
4、三年以上工作经验(具有对手机主板模块产品维修者优先)，能吃苦耐劳具有团队精神。
工作职责：
1、负责对不良品的维修工作；
2、负责新产品样品的焊接； 
3、分析不良品原因，协助产品制程改善；
4、从事电子产品维修工作经验,能独立处理不良品并能作出不良分析报告。